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usdt不用实名买卖(www.caibao.it):雍智精测旺矽 热到H2

admin2021-04-0232

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usdt不用实名买卖(www.caibao.it):雍智精测旺矽 热到H2 第1张 雍智、精测、旺矽月合并营收显示

5G智慧型手机需求强劲,IC设计龙头联发科全力冲刺5G手机晶片出货抢攻市占率,第一季对台积电7奈米及6奈米季度投片量高达11万片,加上5G手机配套的WiFi 6/6E晶片、射频IC、电源治理IC等投片量同步拉高,动员测试板及探针卡强劲出货动能,法人看好雍智、中华精测、旺矽等直接沾恩,营运看旺到下半年。

联发科2020年推出接纳台积电7奈米的天玑1000系列及天玑800系列等5G手机晶片,获得OPPO、Vivo、小米等中国手机厂大肆追单,2021年第一季推出接纳台积电6奈米的天玑1100及1200系列5G手机晶片已求过于供,除了中国手机厂大量接纳开案,由华为切割的手机厂新荣耀亦确定下单采购。

由于5G手机晶片求过于供,高通受到韩国及中国晶圆代工厂产能吃紧影响,晶片交期连续拉长,联发科由于有台积电产能奥援,决议扩大投片抢攻市占率,联发科第一季在台积电7奈米及6奈米投片量合计达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户,而联发科5G手机配套晶片亦扩大对台积电、联电、天下先进、力积电等晶圆代工厂下单。

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联发科因应5G应用强劲需求而扩大在晶圆代工厂投片,同步动员测试板及探针卡强劲出货动能,包罗雍智、中华精测、旺矽等供应链合作伙伴直接沾恩。

雍智1月合并营收1.01亿元约与上个月持平,与2020年同期相较发展28.4%。雍智看好5G手机晶片及WiFi 6晶片出货动能,动员IC测试板及IC老化测试载板出货畅旺,5G配套晶片如射频IC、功率放大器、电源治理IC等强劲需求可望推升智雍MEMS探针卡出货。

中华精测1月合并营收月减19.7%达2.68亿元,与2020年同期衰退2.5%,但精测示意,沾恩于消费性特殊应用晶片及射频IC的探针卡需求升温,加计5G智慧型手机应用处理器探针卡稳健发展,对2021年营运仍抱持乐观看法。

旺矽1月合并营收月减11.7%达5.11亿元,与2020年同期相较发展22.8%,改写历年同期新高。旺矽在5G手机面板驱动IC的测试卡及悬臂式探针卡接单续强,5G手机晶片垂直探针卡同样看到强劲出货动能,2020年底月产能已扩充至100万针,2021年配合客户需求连续扩产,整年营运展望乐观。

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网友评论

2条评论
  • 2021-04-02 00:09:16

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